首先，从产品国家标准层面，GB/T14048.1以及IEC60947-1已经很明确的告诉我们，低压电器的端子温升，裸铜端子允许的温升极限是60K，镀锡端子允许的温升极限是65K，镀银端子允许的温升极限是70K。
需要特别强调的是，端子温升=端子表面温度-环境温度，在标准里环境温度平均值为35℃，最高不超过40℃，所以在产品标准层面，我们常见的镀锡端子，其最高允许温度可以到105℃。
有人提出质疑，说GB/T14048.1是低压元器件的产品标准，不适用于低压柜内元器件的使用要求，况且低压柜内的温度也不止40℃，有时候能到60℃甚至更高，那样的话，镀锡端子的温度不就125℃吗?还能保证安全么？
客户说的很对，低压柜内的温度确实大多数时候会高过40℃，而且客户的担忧也可以理解。
但是，既然低压断路器、隔离开关、接触器等低压电器的端子有温升要求，对于低压柜来说，其产品标准对元器件温升当然也有规定。
我们再看低压柜标准GB/T7251.1低压成套开关设备和控制设备 第1部分：总则的表6 对低压柜内元器件端子温升的要求。
在表6中，如果内装元件的端子同时也是外部绝缘导体的端子，则应采用较低的温升极限值，温升限值是元件制造商规定的最大温升和70K之间的较小值，所以即使是安装在柜内的低压元器件，其端子温升要求和GB/T14048.1没有差异。
唯一需要注意的是，对于单个元器件比如断路器的温升考核，其环境温度是断路器周围的温度。
考核低压柜的温升时，环境温度指的是低压柜外环境温度，平均温度35℃，最高不超过40℃，但是低压柜内由于元器件本身或其他器件发热，以及母排发热，柜内温度会比柜外温度高，也就是客户所说的柜内温度会达到60℃或更高。
相当于环境温度是40℃时，断路器的载流量是1000A，当安装在柜内温度变成60℃时，如果还想保证低压柜运行电流为1000A，要么把柜内断路器或母排规格放大，降低功耗和发热，要么增加通风散热，千万不要把所有的希望寄托于元器件本身，甚至还怀疑产品“质量问题”。
因为元器件一旦装到低压柜内，其温升水平如何完全是靠低压柜结构设计来保证，并且按照GB/T7251.1的温升测试来验证。
低压柜体尺寸大小、IP防护等级、柜内元器件数量及其发热情况、母排材质、数量和规格大小，都会影响柜内温度，最终影响元器件的端子温度。
只有单独的元器件拉出来，按照GB/T14048.1温升验证不合格，才能说产品不符合标准要求。
有客户说了，他虽然没有按照GB/T7251.1的标准来验证端子温升，但是断路器选型放大了，柜内也增加了风扇，电缆或母排截面也放大了。
现在测量断路器端子的温度有70多度，与端子连接的电缆是聚乙烯电缆，其长期运行温度是70℃，这样看温度已经超了，长期运行下去安全吗？昌晖仪表肯定地回答，安全！非常安全！
即使电缆或铜排与低压电器端子连接处的的温度达到了100℃，研究数据表明温度沿着电缆或铜排长度方向会快速递减，经过1米的距离后温度稳定在60℃左右。
电缆与端子连接处的温度高，是因为连接处接触电阻最高，所以发热比其他位置多。如果端子处的温度只有70多度，更加不需要担心温度对电缆寿命的影响。
虽然大多数情况下，我会引用产品标准来解释端子温度在产品允许的范围内，但是有些特定行业的客户坚持认为低压电器的端子温度越低越好，某些行业要求低压电器的端子温度不能超过50℃。
在这种情况下，只要客户不再纠结于“产品质量”问题，但是也不愿意改善低压柜内的通风散热条件，或增大导体截面。昌晖仪表一般建议客户选择更大电流档的产品，因为规格越大载流导体截面越大，同样电流下运行温度会更低。
当然了，有些情况需要引起重视，比如三相电流一样，但有一相端子的温度明显偏高，此时需要检查端子螺钉的紧固力矩，以及检查搭接面是不是存在异物导致接触电阻增大，引起端子连接处温度异常。
总而言之，无论是低压电器标准GB/T14048系列，还是低压柜标准GB/T7251系列，对于元器件端子的极限温升和温度都有明确的规定。
从产品标准的角度，允许最高的温度是110℃(镀银端子)，载流导体的绝缘支撑材料允许的长期工作温度也都是在110℃以上，以保证满载情况下安全运行。
安装在低压柜内的元器件，受制于空间和发热器件相互之间的影响，如果在结构设计初期忽视热管理，会导致后期运行时元器件端子温升超标，所以设计时不光要考虑柜体散热，还要按温升试验验证。
特殊行业客户基于自身维保习惯，会要求远低于产品标准的运行温度，除了可以采取加大铜排或电缆截面、增强柜体通风散热等措施，还可以选择更大电流档的元器件来达到运行温度低的要求。
