电路板维修中经常需要进行电子元器件焊接和拆卸，仪表工必须掌握仪表的电路板电子元器件焊接和拆卸技巧，才能提高仪表维修质量。昌晖仪表在本文分享仪表电路板电子元器件焊接和拆卸技巧和经验。
1、焊接电子元器件的技巧
①选择助焊剂很重要
仪表维修焊接使用松香焊剂即可。焊接时松香和焊锡要加到焊点上去，不要用热的烙铁头去蘸松香；使用松香酒精溶液更方便。
②重视元器件引脚的清洁工作
电子元器件的金属引脚常有氧化物，氧化物导电性差，而且很难上锡，焊接前要把焊接处的金属表面用橡皮擦打磨光洁。为使电子元器件引脚易于焊接，元件出厂时都是经过表面处理的。对于氧化严重的元件，可用刀或砂纸来清除元件引脚上的氧化层。清除氧化层后在光洁的元件引线上镀锡，使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。只有经过认真清洁和镀锡后的电子元器件引脚，焊接之后才不会出现“虚焊”问题。
③焊接操作要点
焊接元件时宜选用低熔点的松香焊锡丝。焊接时要用镊子夹持元件的引脚，一是可固定元件不动，一是可以散热以保护元件。焊接时烙铁头的温度要适当，被焊元件和烙铁的接触时间也要适当，焊接时间过短会造成虚焊，但焊接时间过长又会烫坏元件。一般元件的焊接时间以2-3s为宜。焊点处焊锡未凝固前，不能摇动元件或引线，否则会造成虚焊。焊接元件过程中烙铁头不要移动，否则会影响焊点的质量。对特殊器件的焊接应按元件要求进行，如CMOS器件要求电烙铁金属外壳不带电并应接地。有条件时最好使用防静电电焊台，没有条件时，可先加热电烙铁，待焊接时把电烙铁从电源插座上拔下，利用余热进行焊接。焊接完成后，要用无水酒精把电路板上残余的助焊剂清洗干净。
焊接技术是仪表工必须掌握的一项基本功，也是保证仪表可靠工作的重要环节，仪表工要争取多焊接，多操作，才能在实践中不断提高焊接技术。
【电烙铁焊接经验】
烙铁头温度要适当，一般以松香溶化，但又不留浓烟为度。焊锡用量要适当，以刚好包裹并布满拟焊元件脚为宜。对于元件密度高的焊接，可先暂时移开妨碍焊接的元器件，待焊完后再恢复原位。焊接完毕后应及时消除焊锡渣等杂物，避免可能引发的短路故障。建议用无水酒精清洗焊点及焊点周围。
2、拆卸电路板上元器件的技巧
只要是修过仪表电路板的人，都有体会，电路板上的元件焊上去容易，拆卸下来困难。从电路板上拆卸元件的关键是除锡及散热。只有把元件引脚上的锡去除了才能取下元件；有良好的散热条件才不会烫坏电路板的铜箔及元件，当用代换法检查元件时，不烫坏元件尤为重要。
通常拆卸元件用镊子夹住元件引脚根部，待焊点熔化时，迅速将引脚拔离焊点，镊子兼有夹持和散热作用，拔离时可配合烙铁头熔锡等动作。为了拆卸方便，可在焊点上加助焊剂促进锡的熔化。拆卸元件使用的电烙铁可选择比焊接时大5-10W,烙铁功率大热量也大，熔锡的时间快取下元件时间就短，如果烙铁功率偏小，熔锡的时间长反倒容易烫坏元件。
拆卸元件也可以采用以下的方法：
①空心针头分离法
选择注射针头一个，当元件引脚焊锡熔化时，用注射针头斜口套住元件引脚，并插入电路板孔内稍稍转动，元件引脚便与电路板分离了。
②熔锡清扫或吹除法
当元件引脚焊锡熔化时，用小毛刷清扫熔锡，使元件引脚脱离电路板。或者选择一只圆珠笔杆，用嘴含住笔杆大头，小孔对准元件引脚焊锡熔化点，吹上一口气，同时移开烙铁，锡大部分会被电烙铁带走，除锡不净则再重复操作即可，本法的缺点是，对于乱跑的废锡要进行清扫，以避免焊点间出现短路。
③导线除锡法
用一段已剥外皮的多股导线或屏蔽线的金属屏蔽层，覆盖在元件脚上，涂上松香酒精溶液，用电烙铁加热并使导线移动，元件引脚上焊锡就被导线吸附。重复几次，元件引脚就与电路板分离了。多股导线的线越细，线的股数越多，除锡效果越好。
④导线拉拆法
用于拆卸贴片元件。用一根粗细适当，有一定强度的漆包线从贴片元件引脚内侧空隙处穿入，漆包线一端焊在电路板上适当位置作固定，另一端用左手拿住。当焊锡熔化时，拉动漆包线来切断焊点，元件引脚便与电路板分开即可取下。
⑤集成块的拆卸方法
集成块的拆卸，可使用专用烙铁头，拆集成块的专用烙铁头有多种尺寸以适应不同的集成块。专用烙铁头可使集成块各引脚的焊锡同时熔化，因而可方便地取下集成块。有动手能力时，专用烙铁头也是可以用紫铜板自制的。
⑥用增加焊锡熔化来进行拆卸
该方法使用得当效果很好，具体操作是在待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点都连接起来，拆卸时用75-100W的电烙铁，通过有效传热进行拆卸；每加热一列引脚，就用尖头镊子撬一撬，对两列引脚轮流加热，直到拆下为止。
此外，还可用吸锡电烙铁或吸锡器吸去熔化的锡，使集成块引脚与电路板分离。吸锡器也可自制，在医用注射器内放一根弹性强度适中、大小尺寸合适的弹簧并将针头截去一段就构成简易吸锡器了。
1、焊接电子元器件的技巧
①选择助焊剂很重要
仪表维修焊接使用松香焊剂即可。焊接时松香和焊锡要加到焊点上去，不要用热的烙铁头去蘸松香；使用松香酒精溶液更方便。
②重视元器件引脚的清洁工作
电子元器件的金属引脚常有氧化物，氧化物导电性差，而且很难上锡，焊接前要把焊接处的金属表面用橡皮擦打磨光洁。为使电子元器件引脚易于焊接，元件出厂时都是经过表面处理的。对于氧化严重的元件，可用刀或砂纸来清除元件引脚上的氧化层。清除氧化层后在光洁的元件引线上镀锡，使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。只有经过认真清洁和镀锡后的电子元器件引脚，焊接之后才不会出现“虚焊”问题。
③焊接操作要点
焊接元件时宜选用低熔点的松香焊锡丝。焊接时要用镊子夹持元件的引脚，一是可固定元件不动，一是可以散热以保护元件。焊接时烙铁头的温度要适当，被焊元件和烙铁的接触时间也要适当，焊接时间过短会造成虚焊，但焊接时间过长又会烫坏元件。一般元件的焊接时间以2-3s为宜。焊点处焊锡未凝固前，不能摇动元件或引线，否则会造成虚焊。焊接元件过程中烙铁头不要移动，否则会影响焊点的质量。对特殊器件的焊接应按元件要求进行，如CMOS器件要求电烙铁金属外壳不带电并应接地。有条件时最好使用防静电电焊台，没有条件时，可先加热电烙铁，待焊接时把电烙铁从电源插座上拔下，利用余热进行焊接。焊接完成后，要用无水酒精把电路板上残余的助焊剂清洗干净。
焊接技术是仪表工必须掌握的一项基本功，也是保证仪表可靠工作的重要环节，仪表工要争取多焊接，多操作，才能在实践中不断提高焊接技术。
【电烙铁焊接经验】
烙铁头温度要适当，一般以松香溶化，但又不留浓烟为度。焊锡用量要适当，以刚好包裹并布满拟焊元件脚为宜。对于元件密度高的焊接，可先暂时移开妨碍焊接的元器件，待焊完后再恢复原位。焊接完毕后应及时消除焊锡渣等杂物，避免可能引发的短路故障。建议用无水酒精清洗焊点及焊点周围。
2、拆卸电路板上元器件的技巧
只要是修过仪表电路板的人，都有体会，电路板上的元件焊上去容易，拆卸下来困难。从电路板上拆卸元件的关键是除锡及散热。只有把元件引脚上的锡去除了才能取下元件；有良好的散热条件才不会烫坏电路板的铜箔及元件，当用代换法检查元件时，不烫坏元件尤为重要。
通常拆卸元件用镊子夹住元件引脚根部，待焊点熔化时，迅速将引脚拔离焊点，镊子兼有夹持和散热作用，拔离时可配合烙铁头熔锡等动作。为了拆卸方便，可在焊点上加助焊剂促进锡的熔化。拆卸元件使用的电烙铁可选择比焊接时大5-10W,烙铁功率大热量也大，熔锡的时间快取下元件时间就短，如果烙铁功率偏小，熔锡的时间长反倒容易烫坏元件。
拆卸元件也可以采用以下的方法：
①空心针头分离法
选择注射针头一个，当元件引脚焊锡熔化时，用注射针头斜口套住元件引脚，并插入电路板孔内稍稍转动，元件引脚便与电路板分离了。
②熔锡清扫或吹除法
当元件引脚焊锡熔化时，用小毛刷清扫熔锡，使元件引脚脱离电路板。或者选择一只圆珠笔杆，用嘴含住笔杆大头，小孔对准元件引脚焊锡熔化点，吹上一口气，同时移开烙铁，锡大部分会被电烙铁带走，除锡不净则再重复操作即可，本法的缺点是，对于乱跑的废锡要进行清扫，以避免焊点间出现短路。
③导线除锡法
用一段已剥外皮的多股导线或屏蔽线的金属屏蔽层，覆盖在元件脚上，涂上松香酒精溶液，用电烙铁加热并使导线移动，元件引脚上焊锡就被导线吸附。重复几次，元件引脚就与电路板分离了。多股导线的线越细，线的股数越多，除锡效果越好。
④导线拉拆法
用于拆卸贴片元件。用一根粗细适当，有一定强度的漆包线从贴片元件引脚内侧空隙处穿入，漆包线一端焊在电路板上适当位置作固定，另一端用左手拿住。当焊锡熔化时，拉动漆包线来切断焊点，元件引脚便与电路板分开即可取下。
⑤集成块的拆卸方法
集成块的拆卸，可使用专用烙铁头，拆集成块的专用烙铁头有多种尺寸以适应不同的集成块。专用烙铁头可使集成块各引脚的焊锡同时熔化，因而可方便地取下集成块。有动手能力时，专用烙铁头也是可以用紫铜板自制的。
⑥用增加焊锡熔化来进行拆卸
该方法使用得当效果很好，具体操作是在待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点都连接起来，拆卸时用75-100W的电烙铁，通过有效传热进行拆卸；每加热一列引脚，就用尖头镊子撬一撬，对两列引脚轮流加热，直到拆下为止。
此外，还可用吸锡电烙铁或吸锡器吸去熔化的锡，使集成块引脚与电路板分离。吸锡器也可自制，在医用注射器内放一根弹性强度适中、大小尺寸合适的弹簧并将针头截去一段就构成简易吸锡器了。