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昌晖仪表:仪表电路板电子元器件焊接和拆卸技巧

2017/6/22 14:58:58 分类:电子技术 
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电路板维修中经常需要进行电子元器件焊接和拆卸,仪表工必须掌握仪表的电路板电子元器件焊接和拆卸技巧,才能提高仪表维修质量。昌晖仪表在本文分享仪表电路板电子元器件焊接和拆卸技巧和经验。

1、焊接电子元器件的技巧
①选择助焊剂很重要
仪表维修焊接使用松香焊剂即可。焊接时松香和焊锡要加到焊点上去,不要用热的烙铁头去蘸松香;使用松香酒精溶液更方便。

②重视元器件引脚的清洁工作
电子元器件的金属引脚常有氧化物,氧化物导电性差,而且很难上锡,焊接前要把焊接处的金属表面用橡皮擦打磨光洁。为使电子元器件引脚易于焊接,元件出厂时都是经过表面处理的。对于氧化严重的元件,可用刀或砂纸来清除元件引脚上的氧化层。清除氧化层后在光洁的元件引线上镀锡,使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。只有经过认真清洁和镀锡后的电子元器件引脚,焊接之后才不会出现“虚焊”问题。

③焊接操作要点
焊接元件时宜选用低熔点的松香焊锡丝。焊接时要用镊子夹持元件的引脚,一是可固定元件不动,一是可以散热以保护元件。焊接时烙铁头的温度要适当,被焊元件和烙铁的接触时间也要适当,焊接时间过短会造成虚焊,但焊接时间过长又会烫坏元件。一般元件的焊接时间以2-3s为宜。焊点处焊锡未凝固前,不能摇动元件或引线,否则会造成虚焊。焊接元件过程中烙铁头不要移动,否则会影响焊点的质量。对特殊器件的焊接应按元件要求进行,如CMOS器件要求电烙铁金属外壳不带电并应接地。有条件时最好使用防静电电焊台,没有条件时,可先加热电烙铁,待焊接时把电烙铁从电源插座上拔下,利用余热进行焊接。焊接完成后,要用无水酒精把电路板上残余的助焊剂清洗干净。

焊接技术是仪表工必须掌握的一项基本功,也是保证仪表可靠工作的重要环节,仪表工要争取多焊接,多操作,才能在实践中不断提高焊接技术。

【电烙铁焊接经验】
烙铁头温度要适当,一般以松香溶化,但又不留浓烟为度。焊锡用量要适当,以刚好包裹并布满拟焊元件脚为宜。对于元件密度高的焊接,可先暂时移开妨碍焊接的元器件,待焊完后再恢复原位。焊接完毕后应及时消除焊锡渣等杂物,避免可能引发的短路故障。建议用无水酒精清洗焊点及焊点周围。

2、拆卸电路板上元器件的技巧
只要是修过仪表电路板的人,都有体会,电路板上的元件焊上去容易,拆卸下来困难。从电路板上拆卸元件的关键是除锡及散热。只有把元件引脚上的锡去除了才能取下元件;有良好的散热条件才不会烫坏电路板的铜箔及元件,当用代换法检查元件时,不烫坏元件尤为重要。

通常拆卸元件用镊子夹住元件引脚根部,待焊点熔化时,迅速将引脚拔离焊点,镊子兼有夹持和散热作用,拔离时可配合烙铁头熔锡等动作。为了拆卸方便,可在焊点上加助焊剂促进锡的熔化。拆卸元件使用的电烙铁可选择比焊接时大5-10W,烙铁功率大热量也大,熔锡的时间快取下元件时间就短,如果烙铁功率偏小,熔锡的时间长反倒容易烫坏元件。

拆卸元件也可以采用以下的方法:
①空心针头分离法
选择注射针头一个,当元件引脚焊锡熔化时,用注射针头斜口套住元件引脚,并插入电路板孔内稍稍转动,元件引脚便与电路板分离了。

②熔锡清扫或吹除法
当元件引脚焊锡熔化时,用小毛刷清扫熔锡,使元件引脚脱离电路板。或者选择一只圆珠笔杆,用嘴含住笔杆大头,小孔对准元件引脚焊锡熔化点,吹上一口气,同时移开烙铁,锡大部分会被电烙铁带走,除锡不净则再重复操作即可,本法的缺点是,对于乱跑的废锡要进行清扫,以避免焊点间出现短路。

③导线除锡法
用一段已剥外皮的多股导线或屏蔽线的金属屏蔽层,覆盖在元件脚上,涂上松香酒精溶液,用电烙铁加热并使导线移动,元件引脚上焊锡就被导线吸附。重复几次,元件引脚就与电路板分离了。多股导线的线越细,线的股数越多,除锡效果越好。

④导线拉拆法
用于拆卸贴片元件。用一根粗细适当,有一定强度的漆包线从贴片元件引脚内侧空隙处穿入,漆包线一端焊在电路板上适当位置作固定,另一端用左手拿住。当焊锡熔化时,拉动漆包线来切断焊点,元件引脚便与电路板分开即可取下。

⑤集成块的拆卸方法
集成块的拆卸,可使用专用烙铁头,拆集成块的专用烙铁头有多种尺寸以适应不同的集成块。专用烙铁头可使集成块各引脚的焊锡同时熔化,因而可方便地取下集成块。有动手能力时,专用烙铁头也是可以用紫铜板自制的。

⑥用增加焊锡熔化来进行拆卸
该方法使用得当效果很好,具体操作是在待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡,使每列引脚的焊点都连接起来,拆卸时用75-100W的电烙铁,通过有效传热进行拆卸;每加热一列引脚,就用尖头镊子撬一撬,对两列引脚轮流加热,直到拆下为止。

此外,还可用吸锡电烙铁或吸锡器吸去熔化的锡,使集成块引脚与电路板分离。吸锡器也可自制,在医用注射器内放一根弹性强度适中、大小尺寸合适的弹簧并将针头截去一段就构成简易吸锡器了。

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